Разобрали ASUS Zenfone 8 Flip на Snapdragon 888

Компания ASUS недавно показала 3-е поколение флагманского гаджета с камерой-акробатом — Zenfone 8 Flip. Новинка построена на чипе Snаpdragon 888, который имеет некоторые вопросы с точки зрения теплоотведения.

Как ASUS справилась с поставленной задачей расскажет ранняя разборка от специалистов PBK. Внимательное изучение показало несколько уровней отвода тепла: графитовая пленка между стеклом и системной платой, медная пластина прямо поверх чипа, два слоя термопасты по обе стороны медной прослойки. Дополнило все это медна трубка, которая уходит под аккумуляторную батарею. Справляется ли эта сложная система со своей задачей, покажут тесты.